NOTIZIA
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Attuale stato di sviluppo tecnologico di taglienti di wafer da 6 pollici nel settore manifatturiero dei chip a semiconduttore
Nel settore manifatturiero dei chip a semiconduttore, il dado di wafer è un processo critico che separa numerosi chip su un wafer in singole unità.
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Dohone March March Target Achievement Awards Ceremony
Dall'inizio del 2021, Dohone opera a piena capacità con un flusso costante di ordini. Attraverso gli sforzi collettivi di tutti i dipendenti a marzo, la società ha raggiunto con successo i suoi obiettivi di spedizione mensili.
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Il produttore di cassette wafer distribuisce sistemi di lavorazione di precisione a lungo termine
Il produttore di cassette wafer distribuisce sistemi di lavorazione di precisione a lungo termine, consentendo una personalizzazione batch più veloce e consegna accelerata.
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Dohone da 6 pollici da 6 pollici Frame di wafer Cassette che rivoluziona l'esperienza di trasferimento del wafer
Nel campo guidato dalla precisione della produzione di semiconduttori, la cassetta del telaio di wafer da 6 slot dohone da 6 pollici si distingue come una soluzione efficiente per il trasferimento di wafer con il suo rivoluzionario design automatico.
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DOHON April April Target Achievement Awards Ceremony
Il momento più atteso del mese è tornato. Attraverso gli sforzi collettivi di tutti i dipendenti di Donghongxin ad aprile, abbiamo raggiunto con successo i nostri obiettivi mensili.
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Dohone raggiunge gli obiettivi di performance - Distribuzione del bonus dei dipendenti
May porta le temperature in aumento, ma ciò non riesce a smorzare la dedizione della forza lavoro di Dohone. Ogni dipendente si dedica pienamente alle proprie responsabilità: l'impegno collettivo guida i nostri obiettivi aziendali.